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DPAI02 贴片数字功放电感

尺寸 焊盘尺寸
(毫米)

(毫米)
高度
(毫米)
封装
1111 11.0 9.6 10.6 SMD
1065 10.5 6.5 10.5 SMD
1013B 10.5 13.0 10.5 SMD
1013A 10.5 13.0 10.7 SMD
0910B 9.0 10.0 10.0 SMD
0910A 9.0 10.0 10.5 SMD
0909 9.6 9.5 9.2 SMD
0707 7.8 7.8 7.3 SMD

特征

低磁损,低阻抗,寄生电容小
磁屏蔽结构:抗电磁干扰(EMI)性能强
磁路闭合,超低蜂鸣噪音,可高密度贴装
采用低损耗材料和无氧铜线材实现低失真和高音质

应用

Class D音器
数字扩音器
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