DPAI02 贴片数字功放电感
| 尺寸 | 焊盘尺寸 | 长 (毫米) |
宽 (毫米) |
高度 (毫米) |
封装 |
|---|---|---|---|---|---|
| 0910A |  |
9.0 | 10.0 | 10.5 | SMD |
| 0910B | |
9.0 | 10.0 | 10.0 | SMD |
| 1013A | |
10.5 | 13.0 | 10.7 | SMD |
| 1013B | |
10.5 | 13.0 | 10.5 | SMD |
| 1065 | |
10.5 | 6.5 | 10.5 | SMD |
| 0707 | |
7.8 | 7.8 | 7.3 | SMD |
| 0909 | |
9.6 | 9.5 | 9.2 | SMD |
| 1111 | |
11.0 | 9.6 | 10.6 | SMD |
特征
低磁损，低阻抗，寄生电容小
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强
磁路闭合，超低蜂鸣噪音，可高密度贴装
采用低损耗材料和无氧铜线材实现低失真和高音质
应用
Class D音器
数字扩音器
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